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TTC-SC01/TTC-SC02 热测试芯片是芯片封装中热/应力设计优化、验证的主要工具之一
特性：
  • 硅基热测试芯片，旨在灵活模拟半导体封装的热、应力表征
  • 基本尺寸单元：1×1 mm
  • 芯片尺寸及厚度规格可根据基本单元阵列化定制


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